General Machine
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DS200
  • 실온에서 제습, 탈습을 수행하는 정밀 장치
  • 낮은 유지비용으로 반영구적 사용 가능
  • 정밀 전자조립부품, 반도체, HIC, PCB 등의 보관에 적합
  • 이미 흡수된 I.C Package는 Micro Dryer에 약 72시간 이상 보관시 탈습되므로 Micro-Crack을 방지
  • 다층기판 등 보드 상태에서 탈습 및 저습 보관
  • Print 배선판 제조공정에 사용되는 Pre-Flux와 Pattern Film방습보관
  • 전자부품의 산화방지 액정 Glass기판 세척 후 상온건조 - 분말 소재의 흡습방지